驍龍855/驍龍845對(duì)比：工藝升級(jí)至7nm，性能提升45%
XDA帶來了驍龍845和驍龍855移動(dòng)平臺(tái)的對(duì)比。如下圖所示，驍龍855在性能、人工智能、拍照、網(wǎng)絡(luò)連接等方面均有大幅提升。尤其在5G方面，利用驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器，驍龍855移動(dòng)平臺(tái)可以實(shí)現(xiàn)5G網(wǎng)絡(luò)支持。
2018/12/06
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高通宣布全球首個(gè)屏下3D超聲波指紋技術(shù)：無懼污漬
在夏威夷舉行的一年一度的高通驍龍技術(shù)峰會(huì)首日，高通在展示下一代移動(dòng)旗艦芯片驍龍855的同時(shí)，還宣布了全球首個(gè)支持屏下超聲波指紋的商用解決方案：Qualcomm 3D聲波傳感器。
2018/12/06
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5G移動(dòng)終端搭載Qualcomm驍龍855移動(dòng)平臺(tái)展示
2018年12月6日，廣州——Qualcomm Incorporated(NASDAQ: QCOM)子公司Qualcomm Technologies, Inc.今日宣布，中國移動(dòng)通信集團(tuán)終端有限公司和包括小米、一加、OPPO、vivo和中興通訊在內(nèi)的中國領(lǐng)先OEM廠商正在采用Qualcomm驍龍?855移動(dòng)平臺(tái)并配合驍龍X50 5G新空口調(diào)制解調(diào)器系列，開發(fā)5G終端。
2018/12/06
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高通發(fā)布首款5G驍龍855芯片：增強(qiáng)體驗(yàn)
高通在美國夏威夷召開了第三屆高通驍龍技術(shù)峰會(huì)，在峰會(huì)首日，高通正式推出首款商用5G移動(dòng)平臺(tái)，命名為驍龍855，同時(shí)稱明年許多手機(jī)廠商的5G手機(jī)將會(huì)搭載其平臺(tái)。
2018/12/06
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蘋果正式發(fā)布iOS 12.1.1更新：新功能不少！
經(jīng)過多日的等待，蘋果今天凌晨終于發(fā)布 iOS 12.1.1 小幅更新，這也是 iOS 12 發(fā)布以來的第三次系統(tǒng)更新。
2018/12/06
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